Altman深度访问鸿海与台积电，探讨星际合作细节与自研ASIC芯片进展

Altman近期密访鸿海和台积电，主要目的是深入探讨星际之门合作细节以及自研ASIC芯片项目，此次访问旨在加强双方的合作，共同推进技术研发与创新，双方就未来合作方向、技术难题及解决方案等进行了深入交流，共同展望了行业发展趋势，此次合作有望为双方在半导体领域带来更大的突破和发展。

近日，OpenAI首席执行官Sam Altman被曝低调访问了鸿海和台积电。

据台湾《经济日报》援引业内消息报道，Altman于9月30日抵达中国台湾，并与鸿海及台积电分别举行了会谈。讨论的核心议题直指OpenAI两大战略支柱：“星际之门”项目，以及敲定其自研AI芯片ASIC的代工生产细节。

对于此次会面，台积电和鸿海均未作出回应。

鸿海成“星际之门”关键伙伴

Altman此行的首要目标之一，是确保其宏大的“星际之门”项目拥有稳定的硬件基础。据报道，该项目计划在美国建设五个新的数据中心，是美国在算力领域最大的投资之一。

消息人士透露，鸿海是“星际之门”计划中最大的AI服务器供应商。该计划的合作伙伴包括甲骨文和软银，而鸿海恰好是这两家公司AI服务器与数据中心的重要合作伙伴。

因此，Altman与鸿海的会谈，主要围绕确保AI服务器的生产与交付能力，以支持“星际之门”庞大的基建需求。

自研芯片提速，剑指台积电

除了服务器，Altman访问的另一大重点是OpenAI的自研AI芯片计划。据供应链消息，OpenAI正积极开发自己的定制化AI芯片（ASIC），以降低对英伟达等外部供应商的高度依赖。

报道指出，OpenAI已招募了曾在谷歌负责AI芯片设计的团队，并计划将芯片设计成果交由台积电进行生产。双方讨论的焦点据信是关于芯片在台积电投产的具体细节，目标是在2026年实现量产。

供应链分析称，OpenAI自研芯片的初期版本可能主要用于推理而非训练，但其成功量产将是科技巨头自研芯片路线能否替代现有市场方案的一次重要验证。