三星与海力士携手开启星际之门，OpenAI推动存储芯片市场火热升级

三星和海力士加入OpenAI的“星际之门”计划，共同推动存储芯片技术的发展，OpenAI的加持使得存储芯片市场热度持续上升，行业巨头纷纷投入资源加速研发，这一合作不仅有助于提升存储芯片的性能和效率，还将推动人工智能技术的进一步突破，摘要字数控制在100\~200字以内。

OpenAI宣布与三星电子和SK海力士建立战略合作伙伴关系，两家韩国存储芯片巨头将向"星际之门"项目供应先进存储芯片。

10月5日，据追风交易台消息，高盛在最新研报中称， 在Sam Altman访问韩国期间，三星电子、SK海力士与OpenAI宣布达成战略合作伙伴关系，将为"星际之门"项目供应先进存储芯片。

华尔街见闻此前提及，根据三星和海力士日前发布的声明，Altman在首尔签署了一份意向书。该协议旨在将这两家在存储芯片领域占主导地位的公司，纳入到英伟达和甲骨文等巨头也参与其中的星际之门数据中心建设计划中。

据该行分析师测算，OpenAI预计需要每月90万片DRAM（动态随机存储）晶圆产能来运行其先进AI模型，这一需求规模相当于三星电子、SK海力士和美光三大DRAM供应商2025年合计收入的103%-114%。即使按服务器DRAM计算，也相当于三大厂商的合并DRAM收入总和。

高盛分析指出，该合作将显著提升韩国存储芯片厂商的资本支出，考虑到OpenAI提出的产能需求，这也将对行业供应造成显著收紧效应。

高盛认为，该合作预计将间接利好其他NAND（闪存）厂商，因为三星和海力士需要将更多资本支出和资源配置给DRAM业务，相对减少NAND领域的投入。此外，三星机电和韩松化学等相关供应商也将从中受益。

订单规模史无前例，供应链面临产能挑战

OpenAI提出的90万片月产能需求对存储芯片行业而言规模空前。

高盛分析显示，这一数字约相当于三星电子、SK海力士和美光三大厂商目前合计产能的57%。

按照高盛的测算模型，如果全部按HBM（高带宽内存）规格计算，每片晶圆可产出430个芯片，良品率60%，每个芯片容量32GB，ASP为每GB 13美元，年收入将达到1450亿美元。即使按服务器DRAM规格计算，年收入也将达到1310亿美元。

目前韩国两大存储厂商合计DRAM月产能预计在2027年底较2025年底增加20万片。

高盛表示，要满足OpenAI的90万片需求，两家公司需要大幅扩张产能，这将带来未来几年资本支出的显著上升空间。据媒体报道，OpenAI计划在2029年开始订购这些晶圆。

根据三星电子发布的公告，公司将供应包括高性能、高能效DRAM在内的先进半导体产品，同时在先进芯片封装和内存与系统半导体集成方面提供解决方案。

SK海力士方面，据SK电讯发布的公告，SK海力士将作为HBM供应合作伙伴参与"星际之门"项目。这一分工体现了两家公司在不同存储技术领域的专长和战略定位。

行业格局重塑，NAND市场迎来意外利好

这一大规模DRAM订单预计将重塑存储芯片市场格局。

研报指出，由于三星和海力士需要将更多资本支出和资源投向DRAM业务，NAND闪存领域的资源配置将相对受限。

高盛分析师指出，尽管当前eSSD需求强劲，但两家韩国厂商在NAND领域的投入将相对有限。这种资源重新配置预计将间接利好其他NAND厂商，为市场供需平衡带来积极影响。

此外，高盛分析师认为，除了存储芯片供应外，三星机电等相关供应商也将从此次合作中获益。

三星机电为AI服务器供应MLCC和FC-BGA基板，韩松化学主要向三星电子供应内存材料，都有望受益于产业链扩张。