DDR6与GDDR8显存展望，AMD透露未来内存技术动向，GDDR7尚在研发中

DDR6内存和GDDR8显存技术在未来五年内将逐渐发展并应用，尽管AMD尚未使用GDDR7技术，但行业内的技术竞争依然激烈，这些新一代内存和显存技术将有望带来更出色的性能和效率，推动计算机硬件的持续发展。

11月4日消息，在韩国举办的SK AI峰会上，SK海力士公布了未来存储计划路线图，作为三大原厂之一自然是相当有话语权的。

按照规划，存储的下一个重大节点将在2030年前后，或者说2029-2031年，各项技术标准都会有全新升级。

传统内存方面，DDR6内存、GDDR8显存都在酝酿之中，其中DDR6进展更快，三大厂都已完成原型设计，正在进行验证测试，预计起步频率就高达8800MT/s，最高可能冲到17600MT/s。

GDDR8还早得很，甚至路线图上都只写着GDDR7-NEXT，不排除叫GDDR7X之类的。

事实上，GDDR7显存目前只有NVIDIA RTX 50系列在用，AMD都还没上呢。

移动版的LPDDR6最近刚刚公布，接下来自然是LPDDR7，但是并未明确列出。

当然，在AI的强力推动下，HBM才是重中之重，接下来很快就会看到HBM4、HBM4E，NVIDIA、AMD加速卡陆续都会安排上，再往后就是HBM5、HBM5E，也规划在2030年前后。

存储方面，PCIe 5.0正在继续推进，即将做到单盘245TB甚至更大(当然QLC)，UFS 5.0也刚刚制定完毕，接下来就要上PCIe 6.0，未来将会看到PCIe 7.0、UFS 6.0，以及400+层堆叠闪存。