摩根大通预测，AI与半导体上升周期延续至2027年，亚洲科技股明年表现备受期待

摩根大通预测，人工智能和半导体行业的上升周期将延长至2027年，这一趋势将带动亚洲科技股的强劲表现，该行对亚洲科技行业的前景持乐观态度，认为明年该地区的科技股将继续保持增长势头，这一预测基于全球科技行业的快速发展以及对人工智能和半导体技术的持续投资，摩根大通强调，亚洲科技行业在这一趋势中将发挥重要作用。

摩根大通的最新研究认为，尽管市场对人工智能泡沫的担忧情绪持续存在，但由AI驱动的半导体上升周期远未见顶，其持续时间将超出典型周期规律并延长至2027年，这为亚洲科技股在2026年的表现提供了强力支撑。

据追风交易台消息，该行在一份于2025年11月11日发布的报告中上调了其预期，预测全球半导体收入在2026年和2027年将分别增长18%和11%。这一判断主要基于生成式AI仍处在陡峭的早期采纳曲线、头部云服务商（CSP）持续强劲的资本支出意愿，以及关键供应链环节保守的产能扩张策略。

摩根大通表示，2026年的亚洲科技市场将呈现一种“微妙的”平衡状态，投资者一方面会反复担忧周期见顶，另一方面又将不断看到由AI基础设施建设和部分零部件涨价驱动的每股收益（EPS）持续上调。该行认为，强劲的盈利上修趋势最终将推动亚洲科技股在未来几个季度继续走高。

这一观点直接挑战了市场上日益增长的“AI泡沫即将破裂”的论调，为投资者在评估科技板块时提供了新的视角。摩根大通认为，当前周期的独特性质使其无法完全套用历史经验，而应更关注其内在的结构性驱动力。

市场分歧与盈利上修并存

摩根大通在报告中称，虽然以周期持续时间和盈利增长幅度等经典指标衡量，本轮上升周期正接近晚期阶段，但这并不会改变其继续上行的趋势。该行预计，2026年上半年，受益于AI领军企业强劲的盈利增长，亚洲科技股仍有上涨空间。

过去三个月，亚洲科技股的EPS上修势头已由存储芯片和其他大宗科技商品驱动而显著加速。报告指出，AI需求的强劲正“挤占”整个科技行业的供应，导致从先进封装（CoWoS）、前沿晶圆代工和高带宽内存（HBM），到普通封测（OSAT）、多层陶瓷电容器（MLCC）和普通DRAM/NAND等多个领域出现供应短缺。由于供应商在本轮周期中增加产能的速度远慢于正常水平，这种由短缺引发的价格上涨将进一步推动企业盈利上调。

支撑超长周期的四大理由

摩根大通的分析师们认为，此轮周期的几个独有特征，使其有别于以往由全球GDP扩张驱动的普遍复苏，并足以将上升周期延长至2027年。

首先，这是一个“K型复苏”周期。自2023年中期以来，市场呈现AI与非AI需求的分化格局。AI相关需求表现强劲，而其他领域的科技需求则面临调整趋势。

其次，生成式AI的采纳正沿着陡峭的S型曲线爬升，其发展轨迹与智能手机或公有云的早期阶段更为相似。报告指出，智能手机经历了约7年，公有云则经历了约9年，其年度增长率才降至20%以下。相比之下，生成式AI目前仅处于第四年，预计2026年仍将保持50%-60%的同比增长，显示出巨大的增长潜力。

第三，头部云服务商拥有持续投入的能力和意愿。尽管市场对小型CSP的自由现金流（FCF）有所担忧，但摩根大通的分析显示，排名前六的CSP资本支出在2025年强劲增长67%后，预计2026年仍能增长约32%。即使假设2027年自由现金流持平，这些公司仍有能力支持资本支出再增长13%，表明其财务状况足以支撑AI基础设施的持续扩张。

最后，关键领域的供应反应迟缓。本轮周期中，半导体资本支出增长一直相当保守，供应高度集中在台积电和SK海力士等少数厂商手中。报告预计，台积电2026年的资本支出仅增长16%，而DRAM行业资本支出仅增长11%。这意味着3纳米制程、CoWoS和HBM等关键环节的供应短缺将持续到2026年，从而延长芯片短缺的时间。

基于上述判断，摩根大通建议投资者在2026年采取“杠铃式”投资组合策略。一端配置一线的AI赋能者；另一端则配置受益于价格上涨和利润率扩张、具备显著盈利上修潜力的公司。报告维持对台积电的增持评级，将其列为首选股。