国内首条二维半导体工程化示范线正式投运，预计今年6月通线投产

国内首条二维半导体工程化示范线已成功投运，预计今年6月正式通线，该示范线的建立标志着我国在二维半导体领域取得了重要进展，将加速二维半导体材料的研发、制造和应用，推动我国半导体产业的升级和发展，该示范线的投运将为未来二维半导体技术的推广和应用提供有力支持，有望带动整个行业的发展和壮大。

1月8日消息，上海市先导产业促进中心公众号发文，国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海投入运行。

该工艺线由复旦大学孵化培育的产学研企业原集微创建，预计于6月进入通线阶段，并在第三季度实现等效硅基90纳米制程。

集成电路是上海市三大先导产业之一，而二维半导体作为下一代半导体技术的前沿方向，被视为破解芯片发展瓶颈的关键突破口。二维半导体凭借其原子级厚度、高载流子迁移率等独特优势，有望突破硅基技术路线下摩尔定律逐渐失效的困境，在高频通信、柔性电子及量子计算等领域具有广阔应用前景。

目前，最常见的芯片仍基于硅基材料制造。但随着晶体管尺寸持续微缩，硅基芯片的制造难度呈指数级上升。有观点形象地比喻：硅基晶体管如同水龙头，电子如同水流；当水管越来越细，内壁会变得粗糙，导致水流速度下降、效率降低。

相较之下，二维半导体材料的厚度仅为原子级别，突破了硅基材料的物理极限，从而有效解决了硅基芯片中电子逃逸等难题。当前，美国、欧盟等均已加大在二维半导体材料科研与产业化方面的投入。

复旦大学校长金力表示，该校是国内二维材料研究的重要力量，在集成电路设计、工艺迭代与逻辑验证等领域处于国内领先地位，为技术转化奠定了扎实基础。原集微工艺线的投运，正是复旦大学基础研究—应用研究—产业转化全链条创新能力的一次集中体现。

原集微创始人包文中进一步透露：我们计划在未来2到3年内，依托该示范线的工艺能力，实现等效硅基5纳米乃至3纳米的性能水平，并力争在4年内展示等效硅基1纳米性能的解决方案。