日本Sycom展示新款RTX 5090水冷版,搭载LYNK+技术,配备三颗猫头鹰风扇亮相

日本Sycom公司展示了其最新的LYNK+快拆水冷版RTX 5090产品,该设备配备了三颗猫头鹰风扇,旨在提供出色的散热性能和高效的运行效率,这一创新设计结合了先进的水冷技术和独特的风扇配置,为用户带来无与伦比的计算机体验,该产品的推出标志着Sycom在高性能硬件领域的又一重要突破。...

AMD研发新型Chiplet架构封装GPU,重返高端显卡市场挑战NVIDIA霸主地位

AMD研发出创新的2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU技术,旨在重返高端显卡市场与NVIDIA展开激烈竞争,该技术旨在提高芯片性能并降低成本,通过更灵活的模块化设计,提升GPU的性能和效率,AMD的这一举措标志着其在显卡领域的雄心壮志,有望为消费者带来更多高性能且价格合理的显卡选择。...
  • 1
  • 共 1 页